Especi?cações Técnicas Localização dos Paineis Instruções de Segurança Instruções Mecânicas Atualização Firmware Diagrama em Bloco Diagrma de Conexões Painel Analógico- Formas de ondas Painel Digital- Formas de ondas Painel Analógico- Layout Painel Digital- Layout Painel Analógico Painel Frontal Painel Digital Unidade Fonte de Alimentação Circuito e descrição de IC Vista Explodida
Desempenho de Vídeo: Canal 25 / 503,25 MHz, Teste padrão: standard teste padrão RF Nível 74dB V Medidas de Saída Cinch Resposta de Frequência: 0.1 - 3.58 MHz -1 ± 3dB
1.3
RF Tuner Teste equipmente: Fluke 54200 TV Gerador de sinal Teste streams: Philips Standard teste padrão
1.3.6
Desempenho de Vídeo: Desempenho Analógico de Áudio - HiFi: Resposta de Frequência em saída Cinch (E+D) : 100 Hz - 10 kHz / 0 ± 3dB S/N de acordo com DIN 45405, 7, 1967 e teste padrão standard PHILIPS sinal de vídeo : 45dB Distrorção harmonica (1 kHz, ± 25 kHz desvio) : 1.5%
1.3.1
Sistema NTSC-M
1.3.2
RF - Loop Through: Relação de Frequência : 45 - 860 MHz Ganho: (ANT IN - ANT OUT): -6dB Interferência de rádio/ entrada max. de tensão, em 75, 3 método tom ( -40dB) : sem limite 1.3.7
Sintonia Sintonia de Procura Automática Scanning time sem antena : tipo. 3 min. Nível parado(visaõ de carga): 37dBV Operação duarnte erro de sintonia máxima : ± 100 kHz Sintonia Manual Manual seleção no modo "STORE"
1.3.3
Modulador: Modulação de vídeo Resposta de frequência Modulação de áudio 1kHz tom : 80%±15% : 0 ± 3dB, 0...4.2MH : ± 12kHz, tol. ± 4kHz
1.3.4
Receiver: PLL sintonizado com AFC para melhor recepção Relação de frequência : 55 - 805 MHz Sensitividade em 40 dB S/N: 60dBV em 75 (video unweighted)
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1.4 1.4.1
Entradas/Saídas Analógicas Entrada Externa(Traseira) Video - Y/C (Hosiden) acordo IEC 933-5 Sobrepor DC-nível no pino 4 (carga 100k): < 2.4V é detectado como taxa de aspecto 4:3 > 3.5V é detectado como taxa de aspecto 16:9 Entrada de tensão Y: Entrada de impedância Y: Tensão de entrada C: Impedância de entrada C: Video Cinch Tensão de entrada Impedância de entrada: Audio Cinch Tensão de entrada Impedância de entrada 1 Vpp ± 3dB 75 burst 300 mVpp ± 3dB 75 : 1 Vpp ± 3dB 75 : 2.2 Vrms max. : > 10k
1.6 1.6.1
Desempenho de Áudio do CD Saída Traseira Cinch Tensão de saída modo 2 canais : 2Vrms ± 1dB Canal sem balanço (1kHz) : <1dB Crosstalk 1kHz : >100dB Crosstalk 20Hz-20kHz : >87dB Resposta de Frequência 20Hz-20kHz : ±0.2dB max Taxa sinal/ruído (A-weighted) : >90dB Relação dinâmica 1kHz : >83dB Ruído e distorção 1kHz : >83dB Ruído e distorção 20Hz-20kHz : >75dB Distorção de intermodulação : >70dB Mute : >95dB Atenuação faixa de saída: >40dB acima de 30kHz
1.7 1.7.1
Saída Digital Coaxial CDDA / LPCM MPEG1, MPEG2, AC3 audio DTS : acordo IEC60958 : acordo IEC61937 : acordo IEC61937 amendment 1
1.4.2
Entrada de Conectores Frontal Áudio/Video Audio Tensão de entrada Impedância de entrada Video - Cinch Tensão de entrada Impedância de entrada : 2 Vrms max. : > 10k : 1 Vpp ± 3dB : 75
1.8 1.8.1
Entrada de Vídeo Digital (IEEE 1394) Aplicações Padrão Acordo de Implementação: IEEE Std 1394-1995 IEC 61883 - Part 1 IEC 61883 - Part 2 SD-DVCR (02-01-1997) Especificação do consumidor usando o VCR digital 6.3 mm fita magnética - dec. 1994 Acordo de mecanismo de conexão Anexo A do 61883-1
Video - YC (Hosiden) acordo IEC 933-5 Sobrepor DC-nível no pino 4 (carga 100 k): < 2.4V é detectada como taxa de aspecto 4:3 > 3.5V é detectadi cini taxa de asoecto 16:9 Tensão de entrada Y Impedância de entrada Y Tensão de entrada C Impedância de entrada C 1.4.3 Saída 1 Component Video Cinch Y/Pb/Pr / Progressive Scan acordo EIO-770-1-A, EIA-770-2-A Audio - Cinch Tesão de saída Impedância de saída: 1.4.4 Saída 2 Video - Y/C (Hosiden) Tesnão de saída Y C Impedância de saída Y, C: Video - Cinch Tensão de saída Impedância de saída: Audio - Cinch Tensão de saída Impedância de saída: : 1 Vpp ± 3dB : burst 300 mVpp ± 1dB 75 : 1 Vpp ± 1dB 75 : 2 Vrms max < 1k : 2 Vrms max < 2k : : : : 1 Vpp ± 3dB 1.9 75 burst 300 mVpp ± 3dB 75
Dimensões e Peso Altura Bandeja fechado Peso sem embalagem Peso embalado : : 5.5mm LxAxP :360x43x322mm : 3 kg : 4 kg
1.10 Saída de Laser & Comprimento de Onda 1.10.1 DVD Saída de energia durante leitura Saída de energia durante escrita Comprimento de onda 1.10.2 CD Energia de saída Comprimento de onda : 1.0mW : 780nm : 1.0mW : 30mW : 650nm
1.11 Velocidade de Escrita Tipo do Disco (Função) Velocidade Ler CD Velocidade Ler DVD Veloc. Escrita DVD+RW Veloc. Escrita DVD+R Veloc. Rotação Disco 7X CAV (25Hz) 4X CAV (40Hz) 2.4X ZCAV 2.4X ZCAV
1.5
Desempenho de Vídeo DVD Todas as saídas carregadas com 75 Ohm SNR medição total de largura de faixa sem pesagem
1.5.1
Saídas Total SNR Largura de faixa : > 48dB : 4.2 MHz - 3dB
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2. Informações de segurança, Notas Gerais & Exigência de Sem Clumbo 2.1 Instruções de Segurança 2.1.1 Segurança geral Os regulamentos de segurança requerem que durante um reparo: · Conecte a unidade aos cabos principais um transformador de isolamento. · Recoloque os componentes de segurança, indicados pelo símbolo , somente pelos componentes idênticos aos originais. Qualquer outra substituição de componente (com exceção do tipo original) pode aumentar o risco de fogo ou choque elétrico. Os regulamentos de segurança requerem que depois de um reparo, você deve retornar a unidade na sua condição original. Preste atenção, particularmente, nos seguintes pontos: · Distribua os fios e cabos corretamente, e repare-os com os acampamentos montados do cabo. · Verifique a isolação da condução dos fios principais para danos externos. · Verifique a resistência elétrica DC entre os fios dos plugs principais e o lado secundário: 1. Desplugue os cabos principais, e conecte um fio entre os dois pinos do plugue principal. 2. Ajuste os fios do interruptor principal na posição "ON" (mantenha o cabo dos fios principais plugados!) 3. Meça o valor da resistência entre os fios dos plugues principais e do painel frontal, controle e botão de chassis. 4. O reparo ou a unidade correta quando a resistência está sendo medida é de menos de 1 M. 5. Verifique isto, antes de retornar a unidade ao cliente / usuário (ref. UL- padrão no. 1492). 6. Mude a unidade para "OFF", e remova o fio entre os dois pinos do plugue principal. 2.1.2 Segurança de laser Essa unidade emprega um laser. Somente pessoal de serviço qualificado pode remover a tampa, ou tente prestar serviços de manutenção nesse dispositivo (devido a possível ferimento nos olhos). Unidade do dispositivo de Laser Tipo: laser semi-condutor GaAlAs Comprimento de onda: 650 nm (DVD) 780nm (VCD/CD) Energia de saída: 20 mW (DVD+RW writing) : 0.8 mW (leitura de DVD) : 0.3 mW (leitura de VDC/CD) Divergência do feixe: 60 graus 2.2 Cuidados
2.2.1 Geral · Todos os ICs e muitos outros semicondutores são suscetíveis as descargas eletrostáticas (ESD, ) a manipulação descuidada durante o reparo pode reduzir a vida drasticamente. Certifique-se que durante o reparo, você está no mesmo potencial que a massa do aparelho por uma pulseira com resistência. Mantenha os componentes e ferramentas na mesma potência. Equipamentos de proteção disponíveis ESD: - Kit completo ESD3 (pequenas TABLEMAT, WRISTBAND, caixa de conexão, cabo de extensão e fio terra) 4822 310 10671. - Verificador Wristband 4822 344 13999 · Tenha cuidado durante a medida da seção viva da tensão. O lado primário da fonte de energia (pos. 105), incluindo o dissipador de calor, carrega a tensão viva dos fios principais quando você conecta o aparelho nos fios principais (mesmo quando o aparelho está desligado!). É possível tocar nas trilhas e nos componentes de cobre nesta área preliminar desprotegida, quando você prestar serviços de manutenção no aparelho. O pessoal de serviço deve tomar precauções para evitar tocar esta área ou componentes desta área. Um "lightning stroke" e uma listra marcada impressa no painel de fiação, indica o lado preliminar da fonte de alimentação. · Nunca substitua módulos ou componentes enquanto a unidade estiver ligada. 2.2.2 Laser · O uso de instrumentos ópticos com este produto irá aumentar o perigo de atingir o olho. · Apenas o pessoal de serviço qualificado pode remover a tampa ou tentar prestar serviço de manutenção a esse dispositivo, devido a possível ferimento nos olhos. · A manipulação do reparo deve ocorrer tanto quanto possível com um disco carregado dentro do aparelho · O texto abaixo é colocado dentro da unidade, no protetor de tampa do laser: CAUTION VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID EXPOSURE TO BEAM ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING VED ÅBNING UNDGÅ UDSÆTTELSE FOR STRÅLING ADVARSEL SYNLIG OG USYNLIG LASERSTRÅLING NÅR DEKSEL ÅPNES UNNGÅ EKSPONERING FOR STRÅLEN VARNING SYNLIG OCH OSYNLIG LASERSTRÅLNING NÄR DENNA DEL ÄR ÖPPNAD BETRAKTA EJ STRÅLEN VARO! AVATTAESSA OLET ALTTIINA NÄKYVÄLLE JA NÄKYMÄTTÖMÄLLE LASER SÄTEILYLLE. ÄLÄ KATSO SÄTEESEEN VORSICHT SICHTBARE UND UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG WENN ABDECKUNG GEÖFFNET NICHT DEM STRAHL AUSSETSEN DANGER VISIBLE AND INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AVOID DIRECT EXPOSURE TO BEAM ATTENTION RAYONNEMENT LASER VISIBLE ET INVISIBLE EN CAS D'OUVERTURE EXPOSITION DANGEREUSE AU FAISCEAU
Figura 2-1 Nota: o uso dos controles ou do ajuste ou o desempenho do procedimento à excepção daqueles especificado nisto, podem resultar na exposição perigosa da radiação. Evite a exposição direta ao feixe.
Figura 2-3 Trusurround TRUSURROUND, SRS e o símbolo (fig. 2-4) são marcas registra das do Laboratório SRS, Inc. A tecnologia TRUSURROUND é manufaturada sob licençã do laboratório SRS, Inc.
Figura 2-4
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Vídeo Plus "Video Plus+" e "Plus Code" são marcas registradas do Gemstar Development Corporation. O sistema "Video Plus+" é fabricado sob a licença da Gemstar Development Corporation.
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Figura 2-5 Microvision Este produto incorpora tecnológia de proteção de cópia que é o metódo de proteção exigido da certificado U.S de patentes e outros proprietários intelectuais da própria Macrovision Corporation. O uso desta tecnológia de proteção de cópia deve ser autorizada pela Macrovision Corporation e é permitido para casa e outros limites somente com autorização da Macrovision Corporation. A desmontagem é proíbida. 2.3 Solda sem chumbo A Philips CE está produzindo aparelhos sem chumbo (PBF) de 1.1.2005 para frente. Identificação: A linha principal de um tipo de prato dá um número de série de 14 dígitos. Os dígitos 5 e 6 referem-se ao ano de produção, os dígitos 7 e 8 referem-se à semana de produção (no exemplo abaixo, é 1991 na semana 18).
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riais padrão não listados (comodities) devem ser comprados em companhias externas. Informações especiais para ICs BGA sem chumbo: estes ICs serão entregues no chamado "pacote a seco" para proteger o IC contra umidade. Este pacote só pode ser aberto pouco antes de ser usado (soldado). Ou então o corpo do IC fica "molhado" dentro e durante o tempo de aquecimento a estrutura do IC será destruída por causa da alta temperatura dentro do corpo. Se o pacote for aberto antes do uso,, o IC deve ser esquentado por algumas horas (em torno de 90o) Para secar (pense na proteção ESD!). NÃO REUSE BGAs de modo algum! Para produtos produzidos ante de 1.1.2005, contendo ferramenta de solda com chumbo e componentes, toda a lista de peças será avaliada até o fim do período de serviço. Para reparo destes aparelhos, nada muda. No website www. atyourservice.ce.Philips.com você encontra mais informações sobe: (De) Solda BGA (+ instruções de operação bancária). Perfis de aquecimento dos BGAs e outros ICs usados em aparelhos Philips. Você encontra estas e mais informações técnicas em "magazine", capítulo "workshop news". Para questões adicionais, por favor, contate o help desk local.
3. Instrução de Uso Veja o Manual no GIP.
Apesar do logo especial sem chumbo (que nem sempre é indicado), ONE MUST TREAT todos os aparelhos de sua data pra frente de acordo com as regras descritas abaixo.
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Com a tecnologia sem chumbo, algumas regras devem ser respeitadas pelo workshop durante o reparo: Use apenas ferramentas de solda sem chumbo Philips SAC305 com o código de pedido 0622 149 00106. Se a pasta de solda sem chumbo é necessária, por favor contate o fabricante do equipamento de solda. No geral, o uso de pasta de solda em workshops deve ser evitada pois a pasta não é facilmente manuseada nem armazenada. Use apenas ferramentas de solda aplicáveis para ferramenta de solda sem chumbo. A ferramenta de solda deve: - Alcançar na ponta da ferramenta a temperatura de pelo menos 400o - Estabilizar o ajuste de temperatura na ponta da solda. - Troque a ponta de solda para diferentes aplicações. Ajuste sua ferramenta de solda para que a temperatura de 360o - 380o seja alcançada e estabilizada na junção da solda. O tempo de aquecimento da junção da solda não deve exceder ~ 4s. Evite temperaturas acima de 400o , ou então "wear-out" das pontas irá aumentar drasticamente e o fluxo- fluido será destruído. Para evitar "wear-out" de pontas, desligue o equipamento não usado ou reduza a temperatura. Misturar parte/ ferramenta de solda sem chumbo com partes/ ferramentas de solda com chumbo é possível mas a PHILIPS recomenda que se evite isso. Se não puder ser evitado, cuidadosamente limpe a solda da antiga ferramenta e re-solde com uma nova ferramenta. Use apenas peças originais listadas no Manual de Serviço. Mate-
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4.
Instruções Mecânicas
Nota : Os números de posição dados aqui refere-se a Vista Explodida no capítulo 9.
4.1
Desmontagem da Tampa da Bandeja do DVD manualmente 1) Insira uma chave de fenda no vão na parte inferior do aparelho e empure na direção como mostra a fig. 4-1 para destravar antes de retirar o carregador 1001.
4.2
Desmontagem do Motor Básico (Drive D4.5 aberto) 1) Remova os 7 parafusos para soltar a tampa superior 240 . 2) Remova os 4 parafusos para soltar o Motor Básico 1001 como mostra a Figura 4-3.
Figura 4-1: Retirando a Tampa da Bandeja Figura 4-3: Remova o Motor Básico 2) Remova a Tampa da Bandeja 110 como mosta a fib. 4-2. 3) Posição de Serviço do Motor Básico como mostra a Fig. 4-4.
Insulation Sheet
Figura 4-2: Remova a Tampa da Bandeja Figura 4-4: Posição de Serviço do Motor Básico
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4.3
Desmontagem do Painel Frontal
4.4
Desmontagem do Painel Digital 1) Remova os 4 parafusos para soltar o painel Digital 1013 como mostra a Figura 4-8.
1) Remova os parafusos como indicado para soltar o prato frontal do carregador 182 do chassis 0920 como mostra a Figura 4-5 e também a segurança do painel Frontal.
Figura 4-5: Solte o Painel Frontal 2) Posição de Serviço do Painel Frontal como mostra a Fig. 4-6.
Folha Isolante
Figura 4-8: Remova o Painel Digital 2) Posição de Serviço é dado na Figura 4-9.
Figura 4-6: Posição de Serviço Painel Frontal
Nota: Quanto a traseira do Painel Frontal, por favor lembre-se do parafuso terra conectado do Painel para o chassis distribuir o ESD como mostra a Figura 4-7. Folha isolante
Figura 4-9: Painel Digital Posição de Serviço
Figura 4-7: Painel Frontal terra para Chassis terra
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4.5
Desmontagem do Painel Analógico
4.6
Desmontagem do Painel PSU 1) Remova os 3 parafusos para soltar o Painel PSU 1002 como mostra a Figura 4-11.
1) Remova os parafusos traseiro do painel 230 para soltar o Painel Analógico. 2) Posição de Serviço do Painel Analógico é dado na Figura 4-10.
Folha Isolante
Figura 4-11: Remova os parafusos do PSU 2) Posição de serviço para Painel PSU é dado na Figura 4-12. Figura 4-10: Painel Analógico Posição de Serviço
Folha Isolante
Figura 4-12: Painel PSU Posição de Serviço
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5. 5.1
Atualizando Firmware & Software de Diagnóstico Atualizando Firmware A. Preparação para atualizar firmware 1. Unzip o arquivo zip. 2. Inicie o software da gravação do CD e crie um novo projeto CD (disco de dados) com as seguintes funções: Sistema de arquivo: Joliet Formato: MODE 2: CDROM XA Modo de gravação: SEÇÃO SIMPLES (FAIXA ÚNICA), CD FINALIZADO NotA: Um nome de arquivo longo é necessário para a preparação da atualização do disco. 3. Coloque o conteúdo do arquivo-zip dentro da raiz do diretório do novo projeto CD. 4. Grave os dados em um CDR ou CD-RW virgem.
B. Procedimento para aplicar atualização de firmware 1. Abra a bandeja e carregue a Atualização do CDROM. 2. A bandeja fecha e o aparelho mostrará: "FLASH1" 3. O OSD mostrará: "Software Upgrade Disc detected. Select OK to start upgrading or CANCEL to exit." 4. Clique na tecla . 5. O aparelho mostrará: "Upgrading Software . Please Wait . Do not switch off the power . " Fará a Atualização para o carregador e OSD mostrará. "Loader Software Upgrade Loader Software Upgrading . Please Wait .Do not switch off the power." O processo inteiro leva mais ou menos 5 minutos. Nota: Não pressione nenhuma tecla ou interrompa a alimentação durante o processo de atualização, pois o aparelho pode apresentar defeito 6. Quando a atualização estiver completa a bandeja abrirá automaticamente e o aparelho mostrará: "Loader Upgrade process has completed successfully . Press to reboot system." 7. Com a bandeja aberta e o aparelho mostrará: "DRV OK" 8. Pressione e o aparelho irá para standby. *Nota : 1) O conteúdo do HDD(i.e. as gravações de vídeo os arquivos e/ou MP3 não serão apagados durante o processo de atualização do firmware.
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5.2
Preparando para novo HDD Se os defeitos é devido a falhas no HDD, deve ser trocado oo aparelho com um novo HDD. O procedimento abaixo mostra os passo para preparar um novo HDD para usar no aparelho. 1. 2. 3. 4. Troque o HDD defeituosos por um novo HDD. Antes conecte o novo HDD no Painel Digital, o pino jumper do conector do HDD deve ser removido. Conecte o novo HDD no Painel Digital. Ligue o aparelho. Abrá a bandeja e rapidamente carregue o disco atualizado. (o disco atualizado é o mesmo disco acima com firmware atualizado). 5. O aparelho mostra. "Load". 6. Coloque o disco atualizado e feche a bandeja, o aparelho mostrará "Copy" ......... "Boot" 7. O resto do procedimento segue a atualização do software dado no 1B -Procedimento para aplicar atualização do firmware. *Nota :1) Não pressione nenhuma tecla ou interrompa a alimentação, senão o aparelho pode apresentar defeito. 2) Quando a formatação do HDD terminar com sucesso, o aparelho irá para o modo standby.
5.3
Verificação do Firmware Como sair da leitura da versão firmware para confirmar a atualização: 1. 2. 3. 4. Ligue o aparelho Pressione <3> <2> <1> na sequência correta. Pressione a tecla