Text preview for : Philips-MAS139 mini sys.pdf part of Philips MAS139 mini audio system
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Mini System
MAS139
Conteúdo
Página
Especificações Técnicas......................................................................2 Ajustes....................................................................................3 Manuseando componentes SMD. ..................................................4 Instruções de Segurança.........................................................................5 Instruções de Desmontagem ..............................................7 Diagrama em Bloco..................................................................9 Diagrama de Conexões..........................................................10 Painel Teclado/ LCD..........................................................11 Painel Cassete...................................................................13 Painel Tuner & CD.......................................................................15 Painel Power & Alimentação..........................................................16 Painel Principal.........................................................17 Painel Alimentação.......................................................19 Vista Explodida Geral..................................................................21
Impresso no Brasil
Sujeito a Alterações
Todos os Direitos Reservados
4806 725 27204
06/2006
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ESPECIFICAÇÕES
GERAL: Tensão de rede Frequência de rede Consumo de energia : 110-127/220-240V chaveado : 50/60 Hz : < 50W max. < 5W em standby Precisão do relógio : 4 segundos por dia Dimensões da unidade central : 220 x 292 x 285 mm Dimensões do alto-falante : 190 x 292 x 182 mm Peso (com/sem alto-flantes) : 4.9 /2.3 Kgs TUNER: FM Relação de sintonia : 87.5 108 MHz Frequência IF : 10.7 MHz 20kHz Entrada de antena : 75 pigtail wire Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V Seletividade em 600 kHz Largura da faixa : > 25 dB Rejeição IF : > 75 dB Rejeição de imagem : > 25 dB Distorção : < 3% Crosstalk : > 18 dB MW Relação de Sintonia 9 kHz grid : 531 1602 kHz 10 kHz grid : 530 1700 kHz Frequência IF : 455 kHz 1kHz Entrada de antena : Antena Loop Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M Seletividade em18 kHz Largura de faixa : > 18 dB Rejeição IF : > 45 dB Rejeição de imagem : > 28 dB Distorção : < 5% AMPLIFICADOR: Saída de energia : 2 x 10 W RMS Impedância de alto-falante : 8 ohm Frequency response em 3dB : 63Hz 16 kHz Som de grave hiper Ligado: 10dB 3dB em80Hz Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic Headphone output : 32 mW 2dB em 32 GRAVAÇÃO DE FITA: Número de faixas : 2 x 2 stereo Velocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5% Wow e agitação : < 0.4% DIN Avanço/retrocesso rápido : < 130 sec. com C-60 Frequência parcial : 75 10 kHz Resposta frequência R/P : 125 8 kHz (8 dB) Taxa sinal/ruído : > 35 dB com fita tipo 1 COMPACT DISC: Número de programação de faixa : 32 Resposta de Frequência em 1.5 dB : 20 Hz 20 kHz Taxa sinal/ruído : 50 dB/A-weighted Distorção em 1 kHz : < 3% Separação de canal em 1 kHz : > 25 dB Disco Formatado suportado : Disco Formatado ISO9660, seção simples de CD Max álbuns: 25, max. títulos: 255 Taxa Bit : 128 bits (recomentado)
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AJUSTES
Tuner FM
DUT Gerador de RF
ex. PM5326
ex. 7122 707 48001
Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Ri=50
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de S/N e distorção
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
DUT Passa-Faixa 250Hz-15kHz Voltímetro de áudio
ex. PM2534
ex. 7122 707 48001
Gerador de RF
ex. PM5326
Ri=50
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de S/N e distorção
ex. 7122 707 89001
Antena Loop
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe Gerador de Áudio
L R
ex. PM5110
DUT
DUT
L R
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de S/N e distorção
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
Medidor de Nível
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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda. Recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura. Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione "Magazine" e depois "Workshop Information". Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo "lead-free" da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente. Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo: · Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. · Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. · Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. · Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. · Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! · No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações. Precauções práticas de serviço · Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas. · Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
Logotipo lead-free
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ANOTAÇÕES:
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM A. Remova a bandeja do CD
ANOTAÇÕES:
A
B. Remova o Gabinete Superior B1: Remova os 6 parafusos SP 3x6 B2: Remova os 4 parafusos MP 3x10 B3: Remova os 4 parafusos MP 3x10
B1
B2
B3
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM C. Remova o carregador de CD C1: Remova os 2 parafusos SP 3x8 C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15 C3: Remova o parafuso SP 3x10
C2 C3
C1
D. Remova o Gabinete Inferior D1: Remova os 2 parafusos SP 3x10
E. Remova o Painel Principal D1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 - 2 pcs.
F. Remova o Painel Teclado F1: Remova os 10 parafusos SP 3x8 F2: Remova os 2 parafusos SP 3x8 F3: Remova os 4 parafusos SP 3x8
E1
D1
F1
F2
F3
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DIAGRAMA EM BLOCO
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DIAGRAMA DE CONEXÕES
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ESQUEMA ELÉTRICO -PAINEL TECLADO/LCD
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LAYOUT - PAINEL TECLADO/LCD
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PAINEL CASSETE - ESQUEMA ELÉTRICO
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PAINEL CASSETE -LAYOUT
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ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL TUNER & CD
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PAINEL POWER & ALIMENTAÇÃO - ESQUEMA ELÉTRICO
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PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT COMPONENTES
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PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT COBRE
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PAINEL ALIMENTAÇÃO -LAYOUT COMPONENTES
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PAINEL ALIMENTAÇÃO - LAYOUT COBRE
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VISTA EXPLODIDA