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Micro System
MC145
Conteúdo
Página
Especificações Técnicas......................................................................2 Ajustes....................................................................................3 Manuseando componentes SMD. ..................................................4 Instrução de Segurança, Manutenção, Avisos...............................5 Instruções de Desmontagem ..............................................6 Diagrama em Bloco..................................................................8 Diagrama de Conexões..........................................................9 P a i n e l D i s p l a y. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0 Painel Combi.......................................................................................12 Vista Explodida Geral..................................................................16
Impresso no Brasil
Sujeito a Alterações
Todos os Direitos Reservados
4806 725 27193
02/2006
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ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
GERAL: Tensão de rede /37 : 120V /55 : 110 / 220V chaveado /79/93/98 : 220 240V Frequência de rede : 50/60 Hz Consumo de energia : < 20W max. < 3W em standby Dimensões unid. central : 168 x 224.5 x 214.5 mm Dimensões de alto-falante : 130 x 224.5 x 213 mm TUNER: FM Relação de sintonia : 87.5 108 MHz Frequência IF : 10.7 MHz 20kHz Sensibilidade em 26sb S/N : < 18 V Seletividade em 600 kHz Largura de faixa : > 45 dB Rejeição IF : > 50 dB Rejeição de imagem : > 20 dB Distorção : < 2% Crosstalk : > 20 dB MW Relação de sintonia /37 : 530 1700 kHz : 531 1602 kHz Grid : 9/10 kHz Frequência IF : 450 kHz 3kHz Entrada de antena : Antena interna Sensibilidade em 26sb S/N : < 4.4 mV/M Seletividade em 18 kHz Largura de faixa : > 18 dB Rejeição IF : > 45 dB Rejeição de imagem : > 30 dB Distorção : < 5% AMPLIFICADOR: Saída de energia : 2 x 2 W RMS Impedância de alto falante : 8 ohm Resposta de Frequência Em 3dB : 60Hz 16 kHz Bass Boost Ligado : 6dB 3dB at 120Hz Saída de fone de ouvido: 32 mW 2dB em32 GRAVAÇÃO CASSETE: Número de faixas : 2 x 2 stereo Velocidade do tape : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5% Wow e flutter : < 0.35% DIN Avanço e Retrocesso : < 130 sec. With C-60 Frequência parcial : 75 10 kHz Resposta Frequência (PB) : 125 8 kHz (8 dB) Sinal/Ruído de rádio : > 35 dB com tipo 1 tape COMPACT DISC: Número da programação de faixas : 20 Resposta de Frequência Em 3 dB : 63 Hz 16 kHz Taxa de Sinal/Ruído : 50 dB/A-pesado Distorção em 1 kHz : < 3% Separação de canal em 1 kHz: > 25 dB
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AJUSTES
Tuner FM
DUT Gerador de RF
ex. PM5326
Filtro Passa-Faixa 250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Ri=50
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
DUT Passa-Faixa 250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltímetro de áudio
ex. PM2534
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Ri=50
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe DUT
L R R
DUT
L
Gerador de Áudio
ex. PM5110
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de S/N e distorção
ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
Medidor de Nível
ex. Sennheiser UPM550 com filtro FF
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INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array) Geral Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas drasticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado. Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI. Preparação da área Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda. Recolocação do dispositivo A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura. Mais informações Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione "Magazine" e depois "Workshop Information". Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA. Solda sem chumbo Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo "lead-free" da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente. Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo: · Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda. · Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free. · Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda. · Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas. · Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free! · No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre: - Aspectos da tecnologia lead-free. - BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações. Precauções práticas de serviço · Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas. · Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
Logotipo lead-free
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM
A. Remover Gabinete Superior A1: Remova os 2 parafusos T3x8 A2: Remova os 2 parafusos T3x8 A3: Remova os 2 parafusos T3x10 A4: Remova os 2 parafusos T3x10
A3
A4
A1
A2
B. Remover o Módulo CD B1: Remova os 2 parafusos T3x10
C. Remover a Tampa do Módulo CD C1: Remova os 6 parafusos T3x10
C1
B1
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INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM
D. Remova CDM D: Remova os 4 parafusos especiais
E. Remova o Gabinete Traseiro E1: Remova os 2 parafusos T3x8
G. Remova o Suporte do Painel G1: Remova os 3 parafusos T3x8
D1
E1
G1
F. Remova o Painel Cassete e o Tape Deck F1: Remova o parafuso T3x8 F2: Remova o parafuso M3x6 F3: Remova os 4 parafusos T3x10
H. Remova o Painel Frontal H1: Remova os 14 parafusos T3x8
F2
H1
F1 F3
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DIAGRAMA EM BLOCO
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DIAGRAMA DE CONEXÕES
HEADPHONE PCB
CN3 AC1 AC2
TRANSFOMER
CN2
CN7
CW3
MAIN PCB
CN101 CN4 CW6 CN103
TAPE PCB
FM ANT
CN3
CD DOOR SWITCH
CN104
CW4
CD DECK
MOTOR
CASSETTE DECK
C0N401
D I S P L AY P C B
CN6
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PAINEL DISPLAY - ESQUEMA ELÉTRICO
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PAINEL DISPLAY - LAYOUT COMPONENTES E COBRE
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ESQUEMA ELÉTRICO - PAINEL COMBI (TUNER/TAPE/AMP)
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PAINEL COMBI - PARTE CD
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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)
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PAINEL COMBI - LAYOUT (VISTA INFERIOR)
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VISTA EXPLODIDA